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行業社會需求環境分析  
發布時間: 2009-08-08 09:59:40    

一、行業需求特征分析
1、手機和消費電子市場的火爆帶旺了印刷電路板(PCB)的需求從 2005 年第4 季度開始,在手機、筆記本電腦、LCD 電視和視頻游戲機推動下,PCB 銷售開始迅猛增加。許多PCB 制造商已經開足全部產能,仍然不能夠滿足客戶的訂單需求,2006 年以來隨著技術的不斷發展,PCB 產業表現非常出色。
2、技術推動印刷電路板需求
隨著技術層次的提高,其應用范圍越來越廣泛。更為重要的是,技術的發展使得應用層面的增長拉動PCB 的增長越來越有力。例如,手機用戶的快速增長對PCB 需求有很大的促進作用,這在PCB 行業僅能提供中等技術含量以下產品的時候顯然是不可能的。
3、印刷電路板作為基礎的電子元件,市場的配套需求增長強勁。
二、行業需求趨勢分析
未來幾年,隨著下一代互聯網、新一代移動通信、數字電視的逐步實現商用,將帶動電子材料和新型電子元器件的市場需求,電子材料和元器件產業已進入新一輪快速增長期。從行業的宏觀面來看,未來幾年,世界電子材料和元器件市場將繼續保持年均10%左右的增長速度,市場規模將由2005 年的5400 億美元增至2010 年的9000 億美元。國內市場需求分析方面,“ 十一五”期間,隨著世界電子信息產品制造業將加快向中國轉移,中國電子信息產品制造業的規模將進一步擴大,從而將進一步拉動電子材料和元器件市場的迅速擴大。市場規模將由2005 年1.15 萬億元增長到2010年的3.1 萬億元,其中,2010 年電子元件市場將達到2 萬億元,電子器件將達9000 億元,電子材料將達到2000 億元。

       伴隨著全球電子產品市場的需求升級和快速擴張,電子產品的小型化和復雜化趨勢正在推動印制電路板技術進入一個突飛猛進的發展時期。中國由于在產業分布、制造成本等多方面具備優勢,已經成為全球最重要的印制電路板生產基地。目前中國大陸的印制電路板產值已占據全球總產值的25%以上,并超過日本成為世界第一的印制電路板制造地,預計2010 年中國印制電路板年產值將達到290 億美元,占全球比重的42%。

       2008 年,在Vista 技術推動下的新一輪PC 換機高峰,數字電視、高清電視等需求的強勁增長將拉動PCB 需求的增長。由于PCB 應用范圍十分廣泛,增長態勢將呈現比較平穩的狀態。預計2008和2009 年PCB、CCL 全球的產出將各增長10%左右。

        從產品方面來看,未來PCB 產品趨于高密度化,HDI 板需求將高漲。從世界PCB 產品結構來看,下一代的電子系統對PCB 的要求突出表現在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發展,多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM 基板、IC 封裝基板等品種已成為需求量重大的產品。由于HDI 板符合并適應電子產品的小型化和多功能集成化的需求趨勢,使HDI 板的需求持續高速增長,HDI 板產值占全部電路板產值的比重已從2006 年的16.6%上升為2007 年的18.3%,預計到2011 年將上升到23.8%。

         此外,軟板的需求也將進一步增加。以手機用軟板而言,由于市場需求集中于新興市場低階手機,軟板產值并未明顯成長,直到2006 年第4 季軟板需求才有逐步增溫。2007 年則在產業秩序重建與需求成長下,軟板產業前景出現轉機,且在大陸廢水排放管制下,亦使產業供需更趨健康。目前手機仍是軟板最大的應用產品,其中又以高階手機成為帶動軟板成長的動能。宏達電鉆石機、蘋果3G iPhone 或是RIM 中文黑莓機等相繼推出,高階手機的需求增加,將可帶動軟板使用量的成長。由于高階手機功能多,包括觸控屏幕、五向功能鍵、各側邊的按鍵等皆會使用到軟板,對軟板的需求量高于一般手機。另外,隨著NB 走向輕薄趨勢,使得NB 機構設計為求更多元化與縮小體積下,
帶動NB 零組件采用軟板的需求升溫。此外,觸控面板的熱潮帶動電子產品采用觸控面板的需求,亦提高軟板需求的增加。目前超薄型NB 風自日廠延伸到美廠,目前市場滲透率約20~30%,未來一旦全面吹起超薄風,更加有利于軟板的需求。
 

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